专利名称:一种LED线路板制作方法专利类型:发明专利
发明人:张亚锋,何艳球,叶锦群,张永谋,蒋华,张宏,韦伟东申请号:CN201910048177.1申请日:20190118公开号:CN109673109A公开日:20190423
摘要:本发明涉及一种LED线路板制作方法。所述方法包括以下步骤:(1)适应线路板尺寸将铜箔开料,并在铜箔表面上印刷阻焊油墨;(2)将两张印刷好阻焊油墨的铜箔油墨面朝内,中间放置PP片进行压合;(3)镭射钻孔;(4)沉铜及电镀;(5)外层线路制作。本发明所述方法直接在铜箔上丝印阻隔LED光的防焊油墨;并将防焊油墨压合在线路层铜箔下方,可实现油墨100%覆盖绝缘基材,保护绝缘基材,有效避免LED光对基材造成的劣化、变色等问题,从而提高LED亮度及使用寿命。
申请人:胜宏科技(惠州)股份有限公司
地址:516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园
国籍:CN
代理机构:惠州创联专利代理事务所(普通合伙)
代理人:常跃英
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