一种LED线路板制作方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种LED线路板制作方法专利类型：发明专利

发明人：张亚锋,何艳球,叶锦群,张永谋,蒋华,张宏,韦伟东申请号：CN201910048177.1申请日：20190118公开号：CN109673109A公开日：20190423

摘要：本发明涉及一种LED线路板制作方法。所述方法包括以下步骤：(1)适应线路板尺寸将铜箔开料，并在铜箔表面上印刷阻焊油墨；（2）将两张印刷好阻焊油墨的铜箔油墨面朝内，中间放置PP片进行压合；（3）镭射钻孔；（4）沉铜及电镀；（5）外层线路制作。本发明所述方法直接在铜箔上丝印阻隔LED光的防焊油墨；并将防焊油墨压合在线路层铜箔下方，可实现油墨100%覆盖绝缘基材，保护绝缘基材，有效避免LED光对基材造成的劣化、变色等问题，从而提高LED亮度及使用寿命。

申请人：胜宏科技(惠州)股份有限公司

地址：516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园

国籍：CN

代理机构：惠州创联专利代理事务所(普通合伙)

代理人：常跃英

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