制板焊接工艺标准2

角。 图2 1.2、长脚加工短脚工艺标准（电阻、电容、三极管、场效应管、发光管、二极管等）： 1、 引脚标准长度请见图3 2、 各元器件引脚长度要求请参照元器件短脚作业标准。 3、 元器件插入PCB板后，板面漏出引脚长为2-3.5毫米。

图3 1.3、装散热器工艺要求： 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 2 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 1、场管安装好后，标准请见图4. 图4 1、 此场管安装后的散热器不合格： ①、紧固螺丝未扭紧。 ②、场管歪斜，造成手工插件不易插入。 图5 1.4、变压器上挷温度开关工艺要求： 1、变压器上挷温度开关工艺要求请见图6： ①、两根扎带需挷在温度开关本体的中心，并且扎带需拉紧，防止温度开关容易脱落。 ②、温度开关本体需垂直，如图7所示。 ③、温度开关本体反面需涂硅脂，保证散热良好。 图6 1、 图7不合格： ①、 扎带未拉紧，且两根扎带未挷在温度开关本体的中心。 ②、 温度开关本体歪斜。 图7 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 3 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 1.5、接插线穿热缩管工艺要求： 1、热缩管长度请见图8 2、接插线线头所套的短的热缩管长度为12-15毫米.。 3、线头漏出绝缘皮线的长度为5-7毫米,不包括浸锡部分。 图8 1、 图9接插线穿热缩管工艺不合格： ①、线头漏出绝缘皮线的长度没有5-7毫米,。 线头漏出漆包线的长度为5-7mm, 图9 1.6、双向互感器套铜线工艺要求： 1、标准双向互感器套铜线工艺要求请见图10 2、a＝12.5-13毫米,b＝18.5-19毫米.

3、铜线裸露出来的长度为5-6毫米。 b a 图10 1、 互感器套铜线图11不合格： ①、铜线折弯未平行。 ②、圆圈处热缩管破裂。 ③、箭头处未露出引脚。 图11 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 4 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 1.7、温度开关打端子工艺要求： 2 接端子线头 1、标准请见图12： 2、2处接端子线头绝缘皮脱皮的长度为2.5-3毫米。 3、接端子线头裸露部位必须放在第二道卡环，线头裸露部位 旁边带绝缘层必须放在第一道卡环，如图12所示。 1绝缘皮线 3第一道卡环 4第二道卡环 图12 1、 图13不符合要求： ①、线头裸露部位旁边带绝缘层未放在第一道卡环处，会导致端子容易脱落。 图13 1、图14不符合要求： ①、线头裸露部位为放在第二道卡环处。 图14 2、插件工艺要求： 2.1、机器插件元器件工艺要求： 1、自动插件机插件工艺要求请见图15、图16： ①、所有元器件按照图纸标定的位置正确安装。 ②、机器所插好的元器件需无高件、无插错件、无插反件、元器件本体无损坏、引脚无短路、过长、过短等不良现象。 图15 图16 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 5 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 1、图C处，引脚长度为1.2-1.8毫米。 2、图L处，引脚折弯的角度为15-35度。 图17 1、图18、图19元器件的本体需与PCB板板面平行，且需与PCB板完全接触，卧式元器件本体与PCB板面的间隙允许0.3-1.0毫米, 立式元器件本体与PCB板面的间隙允许小于1.0毫米。 图18 图19 1、图20不合格，箭头处元器件高件。 图20 1、 图21不合格，两箭头处引脚与引脚之间短路。 图21 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 6 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 2.2、手工插件工艺要求： 1、手工插件工艺要求请见图22、图23、图24、图25、图 26。 图22 1、所有元器件按照图纸标定的位置正确安装。 2、插好的元器件需无高件、无插错件、无插反件、元器件本体无损坏等不良现象。 图23 1、两排整流管需左右平行。 图24 1、注意请勿将电解电容插反，引脚放电铝铂插件时需清理干净。 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 7 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 图25 图26 1、 图27不合格： ①、驱动模块高件。 图27 1、图28不合格： ①、箭头处整流管歪斜。 ②、箭头处铜条高件。 图28 1、图29不符合要求： ①、箭头处变压器歪斜。 图29 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 8 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 1、图30不合格： ①、两箭头处碳膜电阻高件。 ②、箭头处聚酯电容高件。 图30 1、图31不合格： ①、两箭头处XH插座、高压二极管高件。 ②、箭头处稳压管倾斜、高件。 图31 2.2.1、插件定位、垂直： 1、垂直插件标准请见图32： 图32 1、极性元器件的极性安装错误。 图33 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 9 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 2.2.2、元器件插件、垂直、径向引脚元件、元件弯月形涂层： 1、元器件的弯月形涂层与焊接区之间有明显的距离，图中两黑线之间的距离为0.5-1.5毫米。 图34 1、图35不合格： ①、元器件的弯月形涂层已被安装到焊接孔内。 图35 2.2.3、元器件插件垂直、轴向引脚、支撑孔： 1、 元器件竖插标准请见图36： 2、 元器件本体到焊面的距离H需大于0.4毫米小于1.5 毫米。 3、 元器件本体需与板面相对垂直。 图36 1、图37不合格： ①、H的距离够大，容易造成元器件引脚短路以及段。 图37 1、图38不合格： ①、元器件引脚弯曲内径不符合图35的要求,应成圆弧形。 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 10 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 图38 2.2.4、插单列直插、双列直插元件引脚与插座： 1、图39所有引脚台肩紧靠焊盘。 2、引脚伸出长度需符合要求。 图39 1、图40连接器（插座、插针）与板面紧贴平齐。 2、按照图纸上的插座方向正确放置。 图40 1、图41可接受，引脚长度在标准范围之内，2-3毫米。 图41 1、图42不符合要求： ①、元器件倾斜的幅度大于高度的上限，引脚长度不符合图40的要求。 图42 1、图43不符合要求： ①、连接器倾斜度够大，元器件底部与安装面的 距离不大于0.5毫米。 ②、引脚长度不符合图39的要求。 图43 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 11 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 2.2.5、元器件损伤：（径向双引脚的损伤） 1、图44元器件没有刮痕、残缺、裂缝，元器件标识清晰可辩。 图44 1、图45箭头处元器件有轻微的刮痕，残缺。 图45 1、图46不合格： ①、箭头处元器件表面的绝缘涂层受到损坏，造成元器件内部金属材质暴露在外。 图46 1、图47不合格： ①、玻璃封装破裂。 ②、玻璃封装上残缺引起破痕延伸到管脚的密封处 。 图47 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 12 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 1、图48不合格： ①、元器件的功能部位暴露在外，结构完整性受 到破坏。 图48 3、焊点与元器件焊接工艺标准： 3.1、焊点可靠性要求： 1、焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿 焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘，表层形状呈 凹形、锥形状，请见图49。 2、可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一 个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附。 图49 3.2、焊孔的垂直填充： 1、图50焊锡100%填充。 图50 3.3、焊点状况： 1、标准的焊点请见图51： ①、无空洞区域或表面光滑。 ②、引脚和焊盘润湿良好。 ③、引脚形状可辨识。 ④、引脚周围100%有焊锡覆盖。 ⑤、焊锡覆盖引脚，焊盘或导线上有薄而润湿的

生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 13 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 图51 边缘。 3.4、元件引脚折弯出的焊锡（双面板）： 1、图52，折弯引脚处的焊锡不接触元器件本体。 图52 1、图53不合格： ①、箭头处的焊锡接触元器件本体。 图53 3.5、浸入焊锡内的弯月面绝缘层： 1、图中箭头处引脚绝缘层与焊锡有明显的间隙，保持0.5-1.0毫米。 图 1、图55不合格： ①、箭头处元器件引脚上的弯月面绝缘层进入焊锡孔中。 图55 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 14 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 3.6、焊接后引脚的剪脚： 1、焊接后引脚的剪脚标准请见图56引脚和焊点无破裂。 2、引脚凸出长度为2-3.5毫米。 图56 1、图57不合格： ①、箭头处引脚与焊点之间有裂纹现象。 图57 3.7、焊点过量焊锡、焊锡球、桥接、针孔、吹孔、拉尖： 1、整块线路板上需无锡球、锡珠。 图58 1、图59不合格： ①、板面有锡块，容易造成线路短路。 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 15 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 图59 1、图60不合格： ①、焊锡在相邻的不同导线或元件间形成桥接。 图60 1、图61不合格： ①、焊锡过多，形成锡网。 图60 图61 1、图62不合格： ①、焊点出现吹孔、针孔、空缺等不良现象。 图62 1、图63不合格，焊点出现拉尖现象。 图63 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 16 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 3.8、后背元器件工艺要求： 1、后背件标准请见图： ①、绝缘套管不能接触焊点。 ②、绝缘套管需覆盖保护的区域。 ③、与不同电位导线交叉的引线绝缘应满足电气间隙的要求。 图 3.9、上板焊接工艺要求： 1、上板焊点工艺标准请见图65、66： ①、红色圆圈标识处需加锡饱满，加锡厚度为1.5-2.0毫米以上。 ②、箭头处场管的引脚长度须符合各系列PCBA板的要求，每个场管需垂直、平行。 ③、板背面场管引脚焊盘需加锡饱满，上板 电流输入插座（箭头处）需加锡饱满。 ④、板正面、背面无锡珠、焊点无短路、虚焊、假焊、拉尖、高件等不良现象。 图65 ⑤、板正面场管箭头处需加锡饱满，100%填充，引脚长度为2.0-2.2毫米。 ⑥、箭头处焊条处加锡需饱满，厚度为1.5-2.0毫米以上。 ⑦、小焊点符合上板补焊工艺标准即可。 图66 1、图67不合格，箭头处焊点加锡不符合要求。 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 17 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 图67 1、图68不合格，箭头处场管引脚焊点不符合要求，需100%的焊锡填充。 图68 1、图69不合格，箭头焊条处需加锡饱满，厚 度1.5-2.0毫米以上。 图69 1、图70不合格，焊锡过多，成馒头形状。 图70 1、 图71不合格，箭头处驱动模块引线段，需重新剥线，焊入原来的焊孔。 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 18 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 图71 1、 图72不合格,箭头处加锡不符合要求，需加 饱满，厚度为1.5-2.0 毫米以上。 图72 1、图73不合格，水泥电阻高件，不符合要求。 图73 3.10、中板焊接工艺要求： 1、中板焊接工艺要求请见图74、75： ①、板正面整流管需垂直、平行。 ②、变压器需相对平行，不能偏离。 ③、接插线扎线需符合要求，红色箭头处的热缩管需完全将绝缘皮线包住，不能外漏。

④、蓝色箭头处变压器引线接头需用电工胶布完全包住，接头不能外漏。 ⑤、扎带不能扎在接插线线头与变压器引线焊接的焊点上，需离焊点处3.0-5.0mm。 图74 1、板正面、背面需无锡珠、焊点无短路、虚焊、假焊、拉尖、起泡、高件等不良现象。 2、红色圆圈、箭头标识处，需加锡饱满。

3、小焊点符合中板补焊标准即可。 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 19 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 图75 1、铜片处加锡要求请见图76： 图76 1、变压器引脚、通条处焊点要求请见图77： 图77 1、整流管焊点要求请见图78： ①、红色圆圈处，焊条上挂锡即可，不需要刻意 的去加锡。 图78 1、接插线焊接要求请见图79、图80： ①、接插线、变压器引线焊接时，须将变压器接插线、变压器引线线头 引线线头与接插线线头重叠在一起，如图79蓝色箭头所示，重叠的长度为4.0-5.0毫米，且焊点须无拉尖、毛刺现象，如图80所示。 变压器引线 接插线引线 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 20 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 图79 图80 1、图81不合格： ①、变压器引线线头与接插线线头不能相对焊接，如黑色箭头所示，线头须重叠在一起。 图81 1、图82不合格： ①、红色箭头处焊点虚焊，容易造成引线脱落，蓝色箭头处焊点拉尖，容易刺穿热缩管，造成组装整机时，打压不过。 图82 3.11、底板焊点工艺要求： 1、底板焊点工艺要求请见图83： ①、板正面、背面需无锡珠、焊点无短路、虚焊、假焊、拉尖、起泡、高件等不良 现象。 ②、红色箭头、圆圈标识处需加锡饱满，加锡厚度为1.5-2.0毫米以上。 ③、小焊点符合底板补焊标准即可。 生效日期 修改日期 2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 21 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次 图83 1、板上大焊条处加锡要求请见图82 图84 3.12、控制板焊点工艺要求： 1、控制板焊点要求请见图83 ①、板正面、背面需无锡珠、焊点无短路、虚焊、假焊、拉尖、起泡、高件等不良 现象。 ②、小焊点符合控制板样板焊点要求即可。 图83 1、图84不合格，箭头处焊点短路。 注：由于双板的焊点小又比较密集，请注意焊点短路现象。 图84

相关说明 编制人员 编制日期 郜元友 2013-11-28 审核人员 审核日期 批准人员 批准日期 生效日期 修改日期

2011-03-01 2013-11-28 编 号 PNR-SC-CR-026 A1 第 22 页 共 22 页 制板焊接工艺标准 版 次 页 次