层叠陶瓷电子部件及其制造方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：层叠陶瓷电子部件及其制造方法专利类型：发明专利

发明人：樱井俊雄,田中博文,冈井圭祐,岩永大介,中田久士,柴

﨑智也

申请号：CN201911042374.9申请日：20191030公开号：CN111199829A公开日：20200526

摘要：本发明提供一种能够低背化，而且不容易破损的层叠陶瓷电容器等的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电子部件(2)具有：元件主体(4)，其中内部电极层(10)和绝缘层(12)在层叠方向上交替地层叠；通孔电极(52)，其从元件主体(4)的上表面进入元件主体(4)的内部，并连接到内部电极层(10)；以及第一端子电极(6)和第二端子电极(8)，其紧贴形成于元件主体(4)的上表面，并且连接于通孔电极(52)。通孔电极(52)以形成规定的空隙()的方式被埋入到形成于元件主体(4)的通孔(50)内。

申请人：TDK株式会社

地址：日本东京都

国籍：JP

代理机构：北京尚诚知识产权代理有限公司

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