中国IC载板市场调研与投资决策报告(2015版)

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IC载板行业可以分为日韩台三大阵营。日本企业是IC载板的开创者，技术实力最强，掌握利润最丰厚的CPU载板。韩国和企业则依靠产业链配合，韩国拥有全球70%左右的内存产能，三星一直为苹果代工处理器，三星也能够生产部分手机芯片。

企业则在产业链上更强大，拥有全球65%的晶圆代工产能，80%的手机高级芯片由TSMC或UMC代工，这些代工的利润率远高于传统电子产品的利润率，毛利率在50%以上。以联发科的MT6592为例，代工由TSMC或UMC完成，封装由ASE和SPIL完成，载板由景硕提供，测试由KYEC完成，这些厂家都在一个厂区内，效率极高。

企业在产业链完全没有任何优势，缺乏晶圆代工厂家和封装厂家支持，落后数年乃至十几年。即便有海思和展讯这样出货量不低的企业，厂家仍然占据供应链的话语权。

第一章 全球半导体产业 第一节 全球半导体产业分析 第二节 IC封装市场分析 第三节 IC封测市场分析

第二章 国外IC载板市场发展概况 第一节 全球IC载板市场分析

第二节 亚洲地区主要国家市场概况 第三节 欧洲地区主要国家市场概况 第四节 美洲地区主要国家市场概况 第三章 中国IC载板环境分析 第一节 我国经济发展环境分析 第二节 行业相关、标准

第四章 中国IC载板技术发展分析 一、当前中国IC载板技术发展现况分析 二、中国IC载板技术成熟度分析

三、中外IC载板技术差距及其主要因素分析 四、提高中国IC载板技术的策略 第五章 IC载板市场特性分析 第一节 集中度IC载板及预测 第二节 SWOTIC载板及预测 一、优势IC载板 二、劣势IC载板 三、机会IC载板 四、风险IC载板

第三节 进入退出状况IC载板及预测 第六章 中国IC载板发展现状

第一节 中国IC载板市场现状分析及预测 第二节 中国IC载板产量分析及预测

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第三节 中国IC载板市场需求分析及预测 第四节 中国IC载板价格趋势分析 第七章 2011-2014行业经济运行

第一节 2011-2014年行业偿债能力分析 第二节 2011-2014年行业盈利能力分析 第三节 2011-2014年行业发展能力分析

第四节 2011-2014年行业企业数量及变化趋势 第八章 中国IC载板进出口分析 一、IC载板进出口特点 二、IC载板进口分析 三、IC载板出口分析

第九章 主要IC载板企业及竞争格局 第一节、欣兴 一、企业介绍

二、企业经营业绩分析 三、企业市场份额 四、企业未来发展策略 第二节、IBIDEN 一、企业介绍

二、企业经营业绩分析 三、企业市场份额 四、企业未来发展策略 第三节、大德电子 一、企业介绍

二、企业经营业绩分析 三、企业市场份额 四、企业未来发展策略 第四节、南亚电路板 一、企业介绍

二、企业经营业绩分析 三、企业市场份额 四、企业未来发展策略 第五节、星科金朋 一、企业介绍

二、企业经营业绩分析 三、企业市场份额 四、企业未来发展策略 第十章 IC载板投资建议

第一节 IC载板投资环境分析 第二节 IC载板投资进入壁垒分析 一、经济规模、必要资本量

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二、准入、法规 三、技术壁垒

第三节 IC载板投资建议

第十一章 中国IC载板未来发展预测及投资前景分析 第一节 未来IC载板行业发展趋势分析 一、未来IC载板行业发展分析 二、未来IC载板行业技术开发方向

三、总体行业“十二五”整体规划及预测 第二节 IC载板行业相关趋势预测

第十二章 业内专家对中国IC载板投资的建议及观点 第一节 投资机遇IC载板 第二节 投资风险IC载板 一、风险

二、宏观经济波动风险 三、技术风险 四、其他风险

第三节 行业应对策略 第四节 中心专家投资建议

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