温升测试规范

研祥智能科技股份有限公司测试规范

MTD-CS-182 A1

温升测试规范

（共 7 页）

起草： 冯金勇 2009.7.20

审核： 卢栋才 2009.7.20 批准： 卫海龙 2009.7.20

研祥智能科技股份有限公司技术管理本部 发 布

QR-STA-017 版本：A1

目次

前言 ............................................................................................................................................................... I 修订履历 ...................................................................................................................................................... II 1 范围 ...................................................................................................................................................... 1 2 规范性引用文件 .................................................................................................................................. 1 3 术语和定义 .......................................................................................................................................... 1 3.1 温升 .................................................................................................................................................. 1 3.2 热点 .................................................................................................................................................. 1 3.3 温度稳定 .......................................................................................................................................... 1 4 要求 ...................................................................................................................................................... 1 4.1 测试配置的选取 .............................................................................................................................. 1 4.2 测试点的选取 .................................................................................................................................. 1 4.3 加载发热卡 ...................................................................................................................................... 1 5 试验方法 .............................................................................................................................................. 1 5.1 试验环境条件 .................................................................................................................................. 2 5.2 试验程序 .......................................................................................................................................... 2 5.3 判定标准 .......................................................................................................................................... 2 5.4 常温温升超标时的选择 .................................................................................................................. 3

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前言

温升测试是对产品散热性能的检测。本规范主要规定了整机、板卡、笔记本、CPCI系列产品温升测试的试验要求。

本规范由研祥智能科技股份有限公司技术管理本部中试部提出并归口管理。 本规范起草部门：中试部 本规范主要起草人：丁登峰 冯金勇 本规范审核人：卢栋才 本规范批准人：卫海龙

I

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修订履历

版本 A0 变更内容 新制 变更理由 无 修订人/日期 冯金勇 2009.4.1 A1 板卡温升测试合格判定标准中，将判定基准更改见下: I/O芯片△T＜30℃改为△T＜45℃； 时钟芯片△T＜30℃改为△T＜45℃； 电源MOS管△T＜45℃改为△T＜50℃； 内存芯片△T＜30℃改为△T＜40℃； LAN芯片△T＜25℃改为△T＜40℃ 根据实际测试情况和芯片的温度规格做相应的调整 冯金勇 2009.7.1

II

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温升测试规范

1

范围

本规范规定了温升试验的要求和试验方法。

本规范适用于整机、板卡、笔记本等系列产品工作温升性能的评定依据。 2

规范性引用文件

GJB/Z 27-1992 电子设备可靠性热设计手册 QJ 1474-88 电子设备热设计规范

GB 2423.2- 电工电子产品基本环境实验规程 3

术语和定义

3.1 温升

元器件表面温度与设备外部环境温度的差值。用符号ΔT表示。温度与温升的区别：温度是量化介质热性能的一个指标，是一个绝对概念；温升是指介质自身或介质间温度的变化范围，它总是相对于不同时刻或同一时刻的另一介质，是一个相对概念。 3.2 热点

元器件、散热器、机箱外壳、单板等各个局部表面温度最高的位置。热点器件指单板上温度最高和较高的器件。 3.3 温度稳定

当设备处于工作状态时，设备中发热元器件表面温度每小时变化波动范围在±0.5℃内时，称温度稳定。 4

要求

4.1 测试配置的选取

当一个型号的产品有几种配置时只对标配（即出货时的配置）和最高配置进行温升测试 4.2 测试点的选取

温升试验测试点的选取一般为：CPU(散热片)表面、南北桥芯片(散热器)表面、内存芯片表面、I/O芯片表面、时钟芯片表面、电源MOS管表面、机壳上表面、电源外壳表面、电源适配器表面、笔记本电池、笔记本底部表面、笔记本键盘表面、机箱内系统温度等位置。（不同产品选取测试点的位置可能不同,一

般选取发热量大且容易超出规格的位置）

4.3 加载发热卡

机箱产品温升试验所配发热卡，按每个扩展槽7.5W左右功率配置（比如四个PCI插槽，可插三个10W

的发热卡）。为了防止局部温度过高，发热卡功率不要过于集中，以10W/卡为宜。

5 试验方法

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MTD-CS-182 A1 5.1 试验环境条件

工作温度：25℃ ±2℃ 相对温度：45％-75％ 大气压力：86kPa-106kPa 风速：<0.5m/s

高温测试条件：在环境实验箱中进行（实验箱要求：实验箱体积/实验样品体积>5；样品的任何一表面与箱壁间距大于20cm；如果采用强迫空气循环，风速小于0.5m/s） 5.2 试验程序

室温环境下，被试产品装机。装电脑配件、热电偶、自制负载卡（如有PCI或ISA插槽），装OS及测试软件，在要求的位置放置热电偶测温点，安装完毕，运行测试程序3DMark，Maxpower，BurnInTest等（针对不同产品可选用不同的试验程序），使各个工作部件充分工作，用温度测试仪接各热电偶测出各点的温度。待温度稳定时记录测试数据，各测试点及测试时间的温度按具体要求记录到相关报告上。 5.3 判定标准

在常温下进行温升试验，判定标准按表1至表3进行：

表1 整机温升测试合格判定标准 NO. 1 2 3 4 5 6 7 温度数据采集区域 CPU 南、北桥 内存 I/O芯片 时钟芯片 电源MOS管 机壳上表面 判定基准 △T＜40℃ △T＜40℃ △T＜40℃ △T＜45℃ △T＜45℃ △T＜50℃ △T＜30℃ △T≤20℃ △T≤35℃ 9 机箱内环境 △T≤15℃ 有风扇 无有测试点远离散热器件，在低风速地方 备注 芯片表面 芯片表面 芯片表面 芯片表面 芯片表面 芯片表面 只测试无风扇系统；主要发热器件正上方 电源外壳，高发热地方 8 电源 △T≤25℃ 无表2 笔记本温升测试合格判定标准 NO. 温度数据采集区域 CPU 判定基准 高温下运行程序TAT100%不1 得出现温度背景变红的现象（常温下温升仅供参考） 2 3 4 南、北桥 内存 硬盘 △T＜40℃ △T＜40℃ △T＜25℃ 芯片表面 芯片表面 硬盘马达上方表面 TAT软件读取核心温度 备注 表2 （续） 2

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5 6 7 I/O芯片 时钟芯片 电源MOS管 左托手 键 8 盘 面 触摸板 CPU上方 9 10 笔记本底部 电池 △T＜35℃ △T＜20℃ 取温度最高的部位 运行3DMark充电状态最高点温度 运行3DMark充电状态最高点温度 取点CPU 背面主板上方空气 右托手 △T＜15℃ 取温度最高的部位 △T＜45℃ △T＜45℃ △T＜50℃ 芯片表面 芯片表面 芯片表面 11 电源适配器 △T≤40℃ 12 备注 笔记本内环境 △T≤30℃ 1. 分别运行3DMark和TAT两种测试软件，记录温度，△T必须都满足要求。 2. 电池和电源适配器的温升判定仅以运行3DMark充电状态为准 表3 板卡温升测试合格判定标准 NO. 温度数据采集区域 CPU △T＜40℃ 2 3 4 5 6 7 南、北桥 I/O芯片 时钟芯片 电源MOS管 内存芯片 LAN芯片 △T＜40℃ △T＜45℃ △T＜45℃ △T＜50℃ △T＜40℃ △T＜40℃ 无风扇 芯片表面 芯片表面 芯片表面 芯片表面 芯片表面 芯片表面 芯片表面 判定基准 △T＜35℃ 1 有风扇 备注 芯片表面 5.4 常温温升超标时的选择

当常温测试过程中，发现温升超标时，必须测高温情况下对应点的温度，即使高温测试时系统运行正常，也要依据关键器件的SPEC所定义的最高可工作温度（由热设计工程师提供）来判断高温测试结果，要求测试值小于规定值。

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