专利名称:功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、
自带散热器的功率模块
专利类型:发明专利
发明人:长瀬敏之,长友义幸,寺崎伸幸申请号:CN201480004771.6申请日:20140120公开号:CN104919585A公开日:20150916
摘要:本申请的功率模块用基板,具备形成于陶瓷基板(11)的第一面的电路层(12)及形成于第二面的金属层(13),所述金属层(13)具有:第一铝层(13A),与所述陶瓷基板(11)的第二面接合;及第一铜层(13B),与该第一铝层(13A)固相扩散接合。
申请人:三菱综合材料株式会社
地址:日本东京
国籍:JP
代理机构:北京德琦知识产权代理有限公司
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