专利名称：功率模块用基板、自带散热器的功率模块用基板、
自带散热器的功率模块
专利类型：发明专利
发明人：长瀬敏之,长友义幸,寺崎伸幸申请号：CN201480004771.6申请日：20140120公开号：CN104919585A公开日：20150916
摘要：本申请的功率模块用基板，具备形成于陶瓷基板(11)的第一面的电路层(12)及形成于第二面的金属层(13)，所述金属层(13)具有：第一铝层(13A)，与所述陶瓷基板(11)的第二面接合；及第一铜层(13B)，与该第一铝层(13A)固相扩散接合。
申请人：三菱综合材料株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：北京德琦知识产权代理有限公司
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