专利名称:芯片的固定装置专利类型:实用新型专利
发明人:冯晓宇,邓大伟,王成刚,谢珩,王骏,黄婷申请号:CN202020872559.4申请日:20200522公开号:CN212182292U公开日:20201218
摘要:本实用新型提出了一种芯片的固定装置,固定装置包括:基台和抽气组件,基台设有多个用于放置芯片的容置槽,每个容置槽的底部设有与基台内部的真空腔连通的吸孔;抽气组件与真空腔连通,用于对真空腔进行抽气。根据本实用新型的芯片的固定装置,可以将多个待加工芯片牢固地吸附固定于对应的容置槽内。由此,可以通过固定装置同时移动多个待加工芯片进行加工作业。由此,提高了芯片的加工效率,降低了芯片的制作成本。而且,可以有效避免相关技术中通过镊子夹取芯片而导致芯片损坏的问题。
申请人:中国电子科技集团公司第十一研究所
地址:100015 北京市朝阳区酒仙桥路4号
国籍:CN
代理机构:工业和信息化部电子专利中心
代理人:华枫
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