一种使晶圆上芯片数量最大化的光罩制作方法

来源：划驼旅游

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201110441962.7 （22）申请日 2011.12.26

（71）申请人和舰科技(苏州)有限公司

地址 215123 江苏省苏州市工业园区星华街333号

（10）申请公布号 CN103176350A

（43）申请公布日 2013.06.26

（72）发明人彭明钧;林志光;沈同力;王政烈;吕俊卫;詹健峯（74）专利代理机构北京连和连知识产权代理有限公司

代理人王光辉

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

一种使晶圆上芯片数量最大化的光罩制作方法

（57）摘要

本发明涉及一种使晶圆上芯片数量最大化

的光罩制作方法，所述方法包括：制作光罩上的切割道时采用多重切割道宽度。本发明使光罩的切割道采用多重切割道宽度的设计，此方法既可满足测试切割的需求，亦可满足裸片总量的增加以及实时出货给客户的需求。

法律状态

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态

法律状态公告日

2013-06-26 2013-07-24 2015-07-08

公开

法律状态信息

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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