多层线路板及其制作方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201210250801.4 （22）申请日 2012.07.19

（71）申请人 富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司

地址 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

（10）申请公布号 CN103582320A

（43）申请公布日 2014.02.12

（72）发明人 郑兆孟;覃海波 （74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（）发明名称

多层线路板及其制作方法

（57）摘要

一种多层线路板的制作方法，包括步骤：

提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层，得到多个第一线路基板；在其中部分第一线路基板中一个表面贴合胶片，在所述胶片内形成通孔，在所述通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到第二线路基板；在其中部分第一线路基板的两个表面贴合胶片，在所述胶片内形成通孔，在所述通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线

路层相互电导通，得到第三线路基板；一次压合铜箔片以及第三线路基板和第二线路基板中的一种或两种形成叠合基板，并将铜箔制成导电线路图形，从而得到多层线路板。本发明还提供一种采用上述方法制得的多层线路板。

法律状态

法律状态公告日

2014-02-12 2014-02-12 2014-03-12 2014-03-12 2017-05-10 2017-05-10 2017-05-24 2017-05-24 2017-09-08

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权

专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移 专利权人的姓名或者名称、地址的变更

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权利要求说明书

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说明书

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